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产品特点
双温、双控、双显，高精度元件配置，出口型设置，外观尽显工业设计典范。在测试薄膜的始封温度、热封速度、热封强度等方面具有优异的性能，外置气缸，具备多种切换功能，可选配点封、线封等功能，可升级防粘功能。
技术参数
热封温度 室温-300℃
温控精度 ±O.l℃
热封时间O.Ols-99.99h
热封压力 0-8Kgf( 0-0.8Mpa)
热封面：300×5.5mm光滑（下封棒带硅垫）可选装防粘刀
热封加热形式：双加热
自动手动两种模式，气缸外置
外形尺寸．700(L)mm×400(B)mm×540(H)mm
电 源 AC 220V，50Hz
配置
主机一台、脚踏开关一件、电源线一根、封刀可选配平刀、纹刀、线封刀。
注：气源用户自备
